如何提高IC载带封装生产质量
2023-06-28
东莞是胜利达电子有限公司是专业生产定制/编带贴片五金,镀金触点,镀镍触点,L型镍片,0.1MM厚度平片镍片等手机及数码产品配件的生产厂家。公司用全自动设备进行加工/编带,用科学的品质管理体系为客户提供效率高,品质保证的产品。得到业界的广泛认可。
公司以品质第一,客户至上的理念为广大客户竭诚服务!
IC载带封装时主要因素:
1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1
2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能
3、基于散热的要求,封装越薄越好的重要部分,CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术,采用不同封装技术的CPU,在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的IC产品。
4、射频通信基带IC,通信里用到的调制解调器,就是电脑上网用的猫一样
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